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2003-12 月-26 23:58 下午

什麼是晶圓?

  以矽為材料,製成圓柱狀的單矽晶體(single crystalline ingot)之後再切割成一片一片的就是晶圓(wafer)了,幾吋幾吋指的是晶圓的直徑,例如6吋(150 mm)、8吋(200 mm)、12吋(300 mm)、16吋(400 mm)皆是。這個過程稱為晶圓製造 (crystal growth and wafer preparation)。 


  IC 設計公司將設計好的電路線路圖交給IC廠或代工廠之後,IC廠依圖製作光罩(Photomasks),將晶圓經由光罩做氧化(Oxidation)、蝕刻 (Etch) 與佈植(Implant),進一步測試之後,將晶圓再切割成一顆顆的晶元(chip),而這些晶元再經由焊線(wire)、包裝(package)、封裝(seal)與測試(testing)等過程即可量產成為IC了。
 
  晶圓是IC半導體產業的重要材料。






  光罩是一塊可以產生均勻光線的板子,壓在透射槁後方提供光源,如此才能掃瞄投影片、底片之類的物體。


  蝕刻(Etch)是被用來將某種材質自晶圓表面上移除。


  「台積電」(TSMC)就是專注於晶圓專業製造服務的公司,提供晶圓製造、晶圓偵測、包裝及測試、光罩製作、設計支援服務等各項服務。


  「應用材料公司」(Applied Materials) 則是全世界最大的半導體製程設備與服務供應商。

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2 comments to 什麼是晶圓?

  • 抱歉了,這我就不清楚了,我雖然算相關,但是又不算是直接相關,無法幫上忙。

  • rhhc

    你的解釋很清楚易懂<謝謝你能讓我們這些凡人都能了解這些高科技的產品.雖然我們每天用他但是卻完全不了解…終於知道了一點點囉~
    請問您知道有哪些IC 設計公司有設計 Flash的ic呢. 聯勝或其子公司有這樣的部門有做這類的IC嗎?
    謝謝您提供資訊~
    rhhc

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